Gestión del Control de Calidad en la Fabricación de PCBs en la Nube

Zachariah Peterson
|  Creado: Noviembre 12, 2020
Control de calidad en la fabricación de PCB

Cuando busques un fabricante para producir tu nuevo diseño, debes asegurarte de que cuenten con un programa de control de calidad robusto. El personal necesita estar completamente capacitado para detectar defectos, el equipo de inspección y prueba debe estar en su lugar y funcionando, y los procesos para documentar e informar sobre defectos de diseño deben estar estandarizados. Siempre que se encuentren defectos durante la fabricación, es posible que estén relacionados con una elección de diseño que se pasó por alto durante una revisión de DFM, y el fabricante necesita poder informar rápidamente de estos al equipo de diseño.

Entonces, ¿dónde pueden surgir defectos de calidad y cómo pueden los fabricantes informar rápidamente de esta información al equipo de diseño? A veces, los correos electrónicos pueden dejar demasiada ambigüedad y es difícil seguir el progreso de cambios de diseño específicos en el diseño de PCB. Si planeas poner un nuevo diseño en producción a gran escala, hay algunos puntos básicos que deben verificarse durante la fabricación y el ensamblaje como parte de un programa de control de calidad en la fabricación de PCB.

Qué verificar en el Control de Calidad de la Fabricación de PCB

Cualquier fabricante de PCB que valga sus tarifas de NRE debería realizar una verificación de DFM para identificar posibles problemas de calidad antes de poner una placa en producción. Una verificación de DFM es importante para asegurar un alto rendimiento, pero hay otros puntos a verificar durante la inspección y las pruebas. Estos incluyen:

  • Pruebas eléctricas. Esto incluye pruebas de cama de clavos y pruebas de sonda volante. Ambas son no invasivas y se pueden usar para verificar la presencia de circuitos abiertos y cortocircuitos en redes críticas durante la fabricación.
  • Inspección óptica manual o automatizada. Una placa nueva debe ser inspeccionada automáticamente o manualmente después de la fabricación. Algunos puntos que se pueden identificar con la inspección automática incluyen violaciones del tamaño y espaciado de trazas, almohadillas faltantes o en cortocircuito, y agujeros de taladro incompletos o rotos.
  • Inspección de BGA. Los componentes BGA se inspeccionan con un sistema de imágenes por rayos X.
  • Pruebas de TDR. Esta prueba se utiliza para medir la impedancia característica o diferencial de las líneas de transmisión como parte del enrutamiento controlado por impedancia. Esto se puede hacer colocando líneas de transmisión en un panel o cupón de prueba y comparando la impedancia prevista con una impedancia de referencia.
  • Requisitos de fabricación específicos de estándares.Si está fabricando según la Clase 3 o 3/A de IPC, hay estándares de fiabilidad importantes que su placa deberá cumplir. Los fabricantes deben verificar estos puntos antes y durante la fabricación para asegurar el cumplimiento y la fiabilidad.
  • Cualquier característica única de la placa. Los diseños avanzados de alta velocidad/alta frecuencia están utilizando características únicas de enrutamiento de guías de onda, y estos pueden requerir pruebas muy especializadas. Debe proporcionar documentación meticulosa a su fabricante para que puedan ayudar con las pruebas.

Estas pruebas se pueden realizar antes o después del ensamblaje final y las pruebas. Siempre que los defectos de fabricación se vinculen de nuevo al diseño, estos deben ser documentados e informados. Pueden ser algo que se pasó por alto durante una verificación de DFM, errores que se propagaron a los archivos de fabricación, errores durante la asignación de huellas, o simplemente valores eléctricos mal calculados en redes críticas.

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El control de calidad en la fabricación de PCB incluye una serie de pruebas e inspecciones, incluyendo pruebas visuales para asegurarse de que no se pasen por alto defectos simples.

Siempre que se viole una especificación o se identifique un fallo, debe ser informado de vuelta al equipo de diseño para correcciones. Para una producción de alto volumen, esto debe suceder lo antes posible, preferiblemente durante una etapa de prototipado anterior. Ya sea que un defecto se identifique como parte del control de calidad en una producción de alto volumen o durante el prototipado, el defecto debe ser informado de vuelta al equipo de diseño para corrección.

Informe los Defectos de Diseño a Través de la Nube

Al informar sobre defectos de diseño, un equipo de diseño necesita más que un correo electrónico y un conjunto de capturas de pantalla. Los equipos de diseño, sus clientes y los fabricantes han tenido que recurrir al envío de cambios de diseño requeridos y preguntas entre ellos utilizando correo electrónico y capturas de pantalla. Una mejor manera de señalar los cambios de diseño requeridos es directamente en los documentos de diseño. Los defectos de calidad pueden estar en cualquier parte del diseño, y la notificación es más precisa cuando el software de diseño y de reporte están integrados.

Hoy en día, hay servicios en la nube que los fabricantes pueden utilizar para pasar información de control de calidad de vuelta a los equipos de diseño, y los mejores servicios se integrarán en su software de diseño de PCB. Cuando su fabricante puede adjuntar documentación y comentarios a un proyecto de PCB, pueden devolvérselo instantáneamente a través de un servicio en la nube. Los diseñadores pueden entonces ver los comentarios en el diseño y cualquier documentación de apoyo dentro de su software de diseño de PCB. Altium 365 y Altium Designer crean justo este tipo de entorno para el control de calidad en la fabricación de PCB.

En la imagen a continuación, se señala un problema de vertido de cobre para un equipo de diseño. Este polígono crea involuntariamente un cortocircuito, el cual necesita ser corregido aplicando holguras a las redes superpuestas.

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Altium Designer se integra con Altium 365, lo que permite a los fabricantes reportar defectos y cambios de diseño necesarios a los diseñadores.

Una vez que se realizan cambios de diseño en Altium Designer, estos se envían de vuelta al Espacio de Trabajo de Altium 365 para que el fabricante pueda revisarlos. Los equipos de diseño y los fabricantes obtienen acceso a otras características importantes que ayudan al control de calidad de la fabricación de PCBs:

  • Funciones de compartición: Los equipos de diseño pueden compartir rápidamente archivos de proyectos o una versión finalizada del proyecto con un fabricante, ensamblador, cliente, desarrollador de firmware o cualquier otra persona que necesite acceso a los datos de diseño.
  • Seguimiento de revisiones: Altium 365 utiliza Git para el seguimiento de revisiones, brindando a todos los que tienen visibilidad en un proyecto acceso a las versiones anteriores según sea necesario.
  • Control de acceso de usuarios: Se puede otorgar a los miembros del equipo acceso de visualización o edición a proyectos específicos, y el acceso de usuario puede darse a clientes o fabricantes según sea necesario.
  • Características de gestión de componentes y bibliotecas: Los diseñadores pueden almacenar y compartir sus datos de componentes y bibliotecas en la nube, y pueden incorporar instantáneamente datos en un nuevo proyecto.

Ya sea que estés trabajando en un equipo remoto o en una oficina, Altium Designer® y la plataforma Altium 365® te ofrecen una plataforma completa para diseño, gestión de datos, abastecimiento y control de calidad de fabricación de PCBs. Tu equipo puede crear un flujo de trabajo productivo para el diseño colaborativo de PCBs.

Solo hemos arañado la superficie de lo que es posible hacer con Altium Designer en Altium 365. Puedes consultar la página del producto para una descripción más detallada de las características o uno de los Seminarios Web Bajo Demanda.

Sobre el autor / Sobre la autora

Sobre el autor / Sobre la autora

Zachariah Peterson tiene una amplia experiencia técnica en el mundo académico y la industria. Actualmente brinda servicios de investigación, diseño y marketing a empresas de la industria electrónica. Antes de trabajar en la industria de PCB, enseñó en la Universidad Estatal de Portland y realizó investigaciones sobre la teoría, los materiales y la estabilidad del láser aleatorio. Su experiencia en investigación científica abarca temas de láseres de nanopartículas, dispositivos semiconductores electrónicos y optoelectrónicos, sensores ambientales y estocástica. Su trabajo ha sido publicado en más de una docena de revistas revisadas por pares y actas de congresos, y ha escrito más de 1000 blogs técnicos sobre diseño de PCB para varias empresas. Es miembro de IEEE Photonics Society, IEEE Electronics Packaging Society, American Physical Society y Printed Circuit Engineering Association (PCEA), y anteriormente se desempeñó en el Comité Asesor Técnico de Computación Cuántica de INCITS.

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