Prolonger la durée de vie de l'équipement aérospatial va de pair avec une planification proactive des transitions de composants futures. Tout comme les véhicules électriques (VE) ont évolué pour intégrer des composants et des fonctionnalités autrefois exclusifs à l'électronique grand public, les systèmes aérospatiaux pourraient éventuellement emboîter le pas en adoptant des pièces plus petites, plus puissantes et plus durables.
Alors que l'aérospatial maintient un degré de conformité réglementaire bien plus élevé, l'industrie peut au moins s'attendre à un virage vers de nouvelles pièces avec des matériaux plus durables, recyclables, et capables de résister aux mêmes environnements rigoureux dans des emballages plus petits. Pour rester en tête de la courbe, les entreprises aérospatiales ont besoin d'une double stratégie : prolonger la vie des systèmes actuels pour réduire les coûts, tout en planifiant activement leur transition vers les technologies futures.
Cependant, chaque aspect de la stratégie comporte ses propres risques et coûts, encourageant les achats aérospatiaux à évaluer toutes les options disponibles. Ici, je détaillerai les défis uniques à l'aérospatial et les allers-retours continus pour protéger et développer les systèmes.
Les systèmes aérospatiaux sont, par conception, conçus pour une longévité et une fiabilité élevées tout au long de leur cycle de vie. Comparez cela à un secteur comme l'électronique grand public, où les utilisateurs peuvent remplacer les produits après seulement quelques années. D'autres secteurs se concentrent sur l'innovation continue, tandis que l'électronique aérospatiale peut incorporer des composants qui ne sont plus produits avant qu'un produit n'atteigne la fin de son cycle de vie, créant finalement des défis d'approvisionnement et de maintenance.
En raison des préoccupations de fiabilité présentes dans les systèmes aérospatiaux, l'industrie est très conservatrice en ce qui concerne l'application de mises à jour de produits, la sélection de pièces alternatives ou la mise à jour des systèmes actuellement déployés sur le terrain simplement parce qu'une pièce est devenue obsolète. Cela est en grande partie dû aux acheteurs finaux des systèmes aérospatiaux (gouvernements et militaires), qui ont tendance à adopter la vision ultra-conservatrice "si ce n'est pas cassé, ne le réparez pas" concernant les mises à jour des produits.
Le résultat est que les systèmes déployés sur le terrain peuvent dépendre de composants électroniques obsolètes ou en fin de vie qui remplissent des fonctions critiques, et il se peut qu'il n'y ait pas de pièces de rechange fournissant le niveau de fiabilité requis.
Les entreprises aérospatiales ont constaté que la réduction du nombre de retravaux les aide à rester conformes aux normes de sécurité de l'industrie et minimise les risques associés aux produits de mauvaise qualité ou contrefaits.
Cependant, les efforts pour atténuer les risques dans un domaine peuvent involontairement créer de nouveaux défis. Par exemple, en cherchant à prolonger l'utilisation de pièces éprouvées et testées, celles-ci deviendront inévitablement rares face à l'obsolescence. Dans tous les cas, les acheteurs aérospatiaux doivent envisager divers scénarios pour s'assurer qu'ils restent en avance sur la courbe.
La première étape dans la gestion de l'obsolescence est de maintenir une vue claire des développements mondiaux - pas seulement en technologie, mais aussi dans les politiques de cycle de vie des pièces et les réglementations.
Il y a quatre principaux moteurs de l'obsolescence dans le secteur des PCB aérospatiaux :
Il y a une forte pression pour éliminer le plomb des composants. L'aérospatiale s'est appuyée sur des revêtements et des soudures à base de plomb pendant des décennies en raison de leur fiabilité et de leur durabilité dans des environnements difficiles ; à ce jour, la soudure sans plomb n'a jamais été qualifiée pour une utilisation dans l'électronique aérospatiale. En fait, les revêtements de broches à base d'étain, les revêtements de PCB et les formulations de soudure sont interdits pour les produits aérospatiaux à utiliser en vol, même s'ils contiennent du plomb.
Les fabricants de composants produisent souvent des versions plombées et sans plomb du même composant, mais comme RoHS et une mentalité sans plomb se sont répandues, de plus en plus de fabricants de composants rendent leurs pièces plombées obsolètes tout en continuant à produire la variante sans plomb. Cela oblige les entreprises à localiser des remplacements potentiels tôt et à espérer qu'ils ne deviennent pas EOL avant un prochain cycle de production. Malheureusement, cela n'est pas toujours couronné de succès car les remplacements identifiés peuvent également devenir EOL, obligeant souvent à une redéfinition avant la production.
Alors que les pièces à base de plomb et d'autres matériaux hérités sont disponibles pour l'industrie aérospatiale, il reste un besoin inhérent de considérer les changements potentiels à l'avenir. Les acheteurs ne peuvent pas, et ne devraient pas, s'attendre à surmonter l'obsolescence seuls, et les informations disponibles auprès des fournisseurs pourraient influencer la manière dont ils se préparent pour l'avenir.
Les acheteurs dans l'aérospatiale comptent sur les informations préliminaires des fournisseurs pour comprendre le cycle de vie des composants. Malgré le fait que certains matériaux de PCB seront supprimés et que les fabricants seront les premiers à arrêter la production, les entreprises sont capables de maintenir l'utilisation de certains composants après leur discontinuation.
L'aperçu des fournisseurs est crucial pour la longévité tandis que les composants à base de plomb restent autorisés dans les systèmes aérospatiaux. La recherche continue ou facile auprès des fournisseurs est un élément critique de la gestion proactive de la chaîne d'approvisionnement et, pour les acheteurs aérospatiaux, constitue une stratégie nécessaire de gestion des risques.
Avec l'aide de Octopart, les équipes d'approvisionnement aérospatial ont la capacité de planifier l'obsolescence. Ils savent que l'impact environnemental est un facteur majeur qui stimule l'innovation des PCB, et devront déplacer leur attention vers les pièces sans plomb, mais les distributeurs peuvent fournir des solutions intérimaires.
Les ingénieurs doivent regarder vers l'avenir, cependant, car des solutions réactives à court terme pourraient entraîner des implications en termes de coûts et de développement à long terme. Par exemple, si les responsables des achats passent tout leur temps à combler les lacunes, ils pourraient ne pas considérer si leurs systèmes sont équipés pour le véritable changement : l'intégration de composants sans plomb.
Les organisations qui manquent de visibilité sur leurs fournisseurs auront du mal à gérer proactivement l'obsolescence. L'innovation dans l'aérospatiale repose sur des stratégies prospectives, et des retravaux de système sont inévitables à mesure que de nouveaux matériaux et fonctionnalités émergent.
Altium 365 simplifie la recherche de composants et la gestion de la nomenclature (BOM) en intégrant les données des fournisseurs et les informations sur le cycle de vie, aidant ainsi les équipes à réagir rapidement aux changements de composants.
Avec sa suite de gestion de la chaîne d'approvisionnement, les équipes aérospatiales peuvent construire des BOM résilientes, gérer les changements avec plus d'agilité et planifier efficacement tant pour les perturbations à court terme que pour les évolutions à long terme des matériaux et de la conformité.
L'obsolescence des composants dans l'aérospatiale exige un équilibre entre le maintien des systèmes hérités et la préparation à l'innovation future. À mesure que les réglementations environnementales et la dynamique de la chaîne d'approvisionnement évoluent, les entreprises doivent adopter des stratégies prospectives.
Avec une gestion proactive du cycle de vie, une solide collaboration avec les fournisseurs et des outils numériques comme Altium 365, les organisations aérospatiales peuvent assurer la fiabilité à long terme des systèmes tout en passant en douceur à des composants électroniques plus sûrs et plus durables.
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