High-Speed PCB Design
Simple solutions to high-speed design challenges.
Best in Class Interactive Routing
Reduce manual routing time for even the most complex projects.
Layer Stackup Design
Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.
高密度配線(HDI)設計
高密度配線(HDI)設計では、トレース、ビア、レイヤ密度の限界に挑戦します。これらの基板は、非常に小さなトレースとビアで高い層数を実現しています。また、HDI PCBは、より大きな機能を使用する一般的な回路基板とは異なる製造および組立プロセスを必要とします。HDI PCBデザインの実装についての詳細は、ライブラリのリソースをご覧ください。
