Redefinindo o Processo de Montagem para Miniaturização e Tecnologia Ultra HDI

Manter-se à frente na montagem de eletrônicos significa abraçar a inovação e redefinir os processos padrão. Há sete anos, a Placa de Teste SMTA foi introduzida como uma ferramenta revolucionária para teste de pasta de solda, abordando os desafios impostos pela tendência acelerada de miniaturização eletrônica. Embarcamos em uma jornada para reformular e aprimorar esta placa de teste e convidamos você a ficar atento ao ebook que será lançado, com cada capítulo sendo parte da história de "Excelência em Evolução".

Por Que Migrar para Ultra HDI?

A necessidade de evolução é inegável. A paisagem dos componentes eletrônicos transformou-se, com a miniaturização alcançando níveis sem precedentes. À medida que mergulhamos neste processo de redesenho, o foco está na tecnologia Ultra High-Density Interconnect (UHDI). Esta abordagem de ponta está alinhada com as tendências atuais da indústria e antecipa as futuras demandas da fabricação eletrônica. Ultra HDI apresenta uma mudança de paradigma, expandindo os limites do que é possível no design, fabricação e montagem de PCBs. À medida que os dispositivos eletrônicos diminuem em tamanho e a demanda por maior desempenho aumenta, os métodos tradicionais já não são suficientes. A migração para Ultra HDI não é apenas uma atualização; é uma jogada estratégica para acomodar pitches mais finos, espaços mais apertados e técnicas de montagem avançadas. O ebook irá narrar a jornada de incorporação da miniaturização e Ultra HDI na ferramenta de teste de pasta de solda SMTA. Do conceito à realização, cada capítulo revelará os desafios, avanços e inovações que definem este processo transformador.

Conheça os Principais Colaboradores

1. Inovação Altium 365: Altium 365 apoia a colaboração no desenvolvimento deste projeto. Quando concluído, a placa servirá como um design de referência com o Altium 365 Embedded Viewer. Explore a sinergia da plataforma de desenvolvimento eletrônico Altium 365 enquanto ultrapassamos os limites da inovação em testes de componentes eletrônicos. Testemunhe como os recursos mais recentes aprimoram o processo de design para componentes ultra-miniaturizados.
2. Expertise da Shea Engineering: Mergulhe na genialidade da engenharia de Shea Engineering, a força motriz por trás do processo de montagem. Chrys Shea tem projetado testes e placas de teste para novos processos de montagem por mais de 35 anos. Conheça as estratégias empregadas para integrar de forma contínua inúmeros testes em avaliações eficientes que revelam as melhores e piores características de máquinas, materiais ou processos.
3. Precisão da American Standard Circuits: Experimente a precisão no seu melhor com American Standard Circuits, o parceiro fabricante de PCB. Descubra como suas técnicas de fabricação avançadas trazem a placa de teste redesenhada à vida, atendendo aos mais altos padrões de qualidade.
4. Visão da Indústria pela SMTA: Obtenha insights valiosos da Surface Mount Technology Association (SMTA), fornecendo perspectivas da indústria sobre a paisagem em evolução da montagem eletrônica. Entenda as implicações da miniaturização e UHDI de um ponto de vista mais amplo da indústria.

Ponto de Partida

A placa de teste atual foi desenvolvida para atender à necessidade da indústria de miniaturização – conforme definido em 2017. À medida que a fabricação de eletrônicos continua a evoluir, muitos componentes e estruturas de teste na placa de teste SMTA existente podem ser considerados convencionais. Esta nova placa de teste Ultra HDI abordará tendências da indústria que estão surgindo agora e são esperadas para se tornarem convencionais nos próximos 2-5 anos.

Ao introduzir nova tecnologia, montadores SMT muitas vezes preferem PCBs de teste especializados em vez de produtos de produção. Veículos de teste geralmente têm melhor disponibilidade e custos mais baixos do que as placas de produção. A versão 2.1 do Veículo de Teste de Miniaturização SMTA (MTV) contém mais de 20 testes em um design que pode ser executado em menos de um turno, tornando-o muito mais eficiente do que as placas de produção.

O MTV 2.1 foi originalmente projetado para avaliação de pasta de solda. Desde sua introdução, também tem sido usado para executar uma miríade de outros testes SMT, incluindo avaliações de estênceis e revestimentos, suportes de placas, rodo de impressão, solventes e tecidos para limpeza, vazios em BTC, processos de montagem 01005 e 008004, capacidade de BGA de 0,4mm e regras de design para fabricação (DFM). Este design não será obsoleto, mas alguns de seus pacotes maiores serão aposentados para dar espaço para a próxima geração de miniaturização na versão 3.0. Ainda haverá muita utilidade no design original para o montador de PCB convencional, e ele ainda estará disponível por anos.

O design atualizado testará processos de montagem SMT, oferecerá testes para capacidades de fabricação Ultra HDI e incorporará as considerações emergentes rapidamente de Resistência de Isolamento Superficial (SIR) e Retrabalho.

Assim como no veículo de teste original, apenas um lado será povoado. O lado não povoado reterá os testes mais de molhabilidade, espalhamento, afundamento, coalescência e Teste de Impressão até Falha (PTF). Alguns desses testes “padrão” verão atualizações para desafiar o desempenho da pasta de solda dos Tipos 5, 6 e 7 e seus fluxos associados. O novo layout também conterá áreas para testes de impedância e resistência e um cupom de superfície UHDI.

Ambos os lados do novo design incorporarão mais desafios de fabricação e montagem do mundo real. A arena de montagem terá mais colocações fora do eixo, footprints para criar tombstoning, padrões de impressão para analisar efeitos de borda líder e testes SIR com lâminas de vidro. Na arena de fabricação, o design abordará a necessidade de tamanhos de recursos além do que está disponível com processos de gravação subtrativa e testará a capacidade do fabricante de suportar tamanhos de recursos significativamente menores que 3 mils.

Vamos nos Encontrar!

Não deixe de acompanhar enquanto cronogramos os desafios e critérios de decisão para desenvolver o novo design de teste de montagem da versão 3.0 do MTV para obter insights sobre design, fabricação e montagem e como o Altium 365 facilita a comunicação ao longo dessa cadeia de suprimentos crítica.

Também, não perca a chance de nos encontrar pessoalmente em 26 de março de 2024 na Conferência de Interconexão de Ultra Alta Densidade (UHDI). David Haboud, Engenheiro de Marketing Técnico na Altium 365, conduzirá uma sessão sobre lacunas de comunicação entre os stakeholders da indústria.