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卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前,SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入,它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程,并邀请您关注即将发布的电子书,每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)? 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变,微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时,焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致,并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变,推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升,传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级;它是一项战略举措,以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现,每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新:Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后,该板将作为一个参考设计,配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用,当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea