High-Speed PCB Design

Simple solutions to high-speed design challenges.

Best in Class Interactive Routing

Reduce manual routing time for even the most complex projects.

Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

HDI PCB设计

高密度互连(HDI)设计突破了走线、过孔和层密度的极限。这些板的层数很多,走线和过孔却极小。相比功能繁复的典型电路板,HDI PCB的制造和组装过程有所不同。浏览我们的资源库,了解有关HDI PCB设计实施的更多信息。

Filter
清除
卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前,SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入,它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程,并邀请您关注即将发布的电子书,每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)? 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变,微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时,焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致,并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变,推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升,传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级;它是一项战略举措,以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现,每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新:Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后,该板将作为一个参考设计,配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用,当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea