重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程

在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。

为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？

进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。

Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。

电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。

认识关键贡献者

1. Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。
2. Shea Engineering的专业知识：深入了解Shea Engineering的工程才华，这是组装过程的推动力。Chrys Shea已经为新的组装过程设计测试和测试板超过35年。了解用于无缝集成众多测试到高效评估中的策略，这些评估揭示了机器、材料或过程的最佳和最差特性。
3. American Standard Circuits的精密度：通过American Standard Circuits，PCB制造合作伙伴，体验精密度的极致。发现他们的先进制造技术如何使重新设计的测试板变为现实，满足最高的质量标准。
4. SMTA的行业洞察：从表面贴装技术协会(SMTA)获得宝贵的行业洞察，提供电子组装不断演变的行业视角。从更广泛的行业角度理解微型化和UHDI的含义。

起点

当前的测试板是为了满足行业对微型化的需求而开发的——正如2017年所定义的那样。随着电子制造业的不断发展，现有SMTA测试板中的许多组件和测试结构可以被视为主流。这款新的超高密度互连（Ultra HDI）测试板将解决目前正在出现的行业趋势，并预计在未来2-5年内成为主流。

在引入新技术时，SMT装配商通常更喜欢专用的测试PCB而不是生产产品。测试车辆通常比生产板更容易获得且成本更低。SMTA微型化测试车辆（MTV）版本2.1集成了超过20项测试于一个设计中，可以在不到一个班次的时间内完成，使其远比生产板更高效。

MTV 2.1最初是为焊膏评估而设计的。自从其推出以来，它还被用来执行许多其他SMT测试，包括对模板和涂层、板支撑、刮刀、擦拭溶剂和纺织品、BTC空洞、01005和008004装配过程、0.4mm BGA能力和DFM设计规则的评估。这个设计不会被淘汰，但是其中的一些较大封装将被淘汰，为3.0版本上的下一代微型化腾出空间。原始设计仍将对主流PCB装配商有很大的用处，并且在未来几年内仍将可用。

更新的设计将测试SMT装配过程，提供超高密度互连（Ultra HDI）制造能力的测试，并纳入快速出现的表面绝缘电阻（SIR）和返工的考虑。

与原始测试车辆一样，只有一面将被填充。未填充的一面将保留最多的润湿、扩散、下垂、凝聚和打印至失败（PTF）测试。其中一些“标准”测试将升级以挑战5、6和7型焊膏性能及其相关助焊剂。新布局还将包含阻抗和电阻测试区域以及一个表面UHDI优惠券。

新设计的两侧将纳入更多现实世界的制造和装配挑战。装配领域将有更多的非轴向放置、创建墓碑效应的脚印、分析前沿效应的打印模式，以及带有玻璃滑片的SIR测试。在制造领域，设计将解决对于超出减法蚀刻过程可用特征尺寸的需求，并测试制造商支持远小于3毫米的特征尺寸的能力。

见面吧！

请务必跟随我们，我们将记录开发新的MTV版本3.0装配测试设计的挑战和决策标准，以洞察设计、制造和装配的过程，以及Altium 365如何在这一关键供应链中简化沟通。

另外，不要错过2024年3月26日在超高密度互连（UHDI）会议上亲自见到我们的机会。David Haboud，Altium 365的技术营销工程师，将主持一个关于行业利益相关者之间沟通差距的会议。