Altium 365 - 电子设计生态系统

0:40:3 Webinars 简化您的产品开发 - Altium 365 云 PLM 与 Arena® PLM 集成

观看网络研讨会，了解Altium 365与Arena®云PLM集成如何优化您的电子产品开发流程。探索Altium 365与领先的云PLM系统之间的无缝连接，旨在自动化数据流，消除手动输入，并最小化导致成本高昂返工的错误。

0:49:40 Webinars 电子开发团队的数据安全与访问控制

观看网络研讨会，汇集了Altium 365和AWS的专业知识，介绍在强大的AWS GovCloud基础设施内专门为政府云设计的Altium 365 GovCloud。此会议旨在为寻求为其电子开发团队提供高级数据保护和访问控制解决方案的IT和安全专业人士而设计。

0:43:18 Webinars 应用现代化需求和系统工程以加快产品开发

观看网络研讨会，探索电子产品开发的未来，重点关注Altium最近对Valispace的收购。了解Valispace如何转变需求管理和系统工程，促进增强的协作，加速设计过程，并导致更好的产品。

重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea

0:55:31 Webinars 敏捷开发能否适用于硬件？成功的3个关键要素

观看网络研讨会，探索敏捷方法论的好处以及它们如何被应用到硬件开发的实体世界中！

Customer Success Stories Flight Circuits Discover how Flight Circuits, a service bureau specializing in consumer electronics, is designing tomorrow’s technology today with Altium Designer + Altium 365.