Redefiniendo el Proceso de Ensamblaje para la Miniaturización y la Tecnología Ultra HDI

Mantenerse a la vanguardia en el ensamblaje de electrónicos significa abrazar la innovación y redefinir los procesos estándar. Hace siete años, se introdujo la Placa de Pruebas SMTA como una herramienta revolucionaria para la prueba de pasta de soldar, abordando los desafíos planteados por la tendencia acelerada de la miniaturización electrónica. Nos embarcamos en un viaje para renovar y mejorar esta placa de pruebas e invitamos a que permanezcan atentos al próximo libro electrónico, con cada capítulo siendo parte de la historia de "Evolución de la Excelencia".

¿Por qué migrar a Ultra HDI?

La necesidad de evolución es innegable. El panorama de los componentes electrónicos se ha transformado, con la miniaturización alcanzando niveles sin precedentes. Al sumergirnos en este proceso de rediseño, el foco está en la tecnología Ultra High-Density Interconnect (UHDI). Este enfoque de vanguardia se alinea con las tendencias actuales de la industria y anticipa las futuras demandas de la fabricación electrónica.

Ultra HDI presenta un cambio de paradigma, empujando los límites de lo que es posible en el diseño, fabricación y ensamblaje de PCB. A medida que los dispositivos electrónicos se reducen en tamaño y la demanda de mayor rendimiento aumenta, los métodos tradicionales ya no son suficientes. La migración a Ultra HDI no es solo una mejora; es un movimiento estratégico para acomodar pasos más finos, espacios más ajustados y técnicas de ensamblaje avanzadas.

El libro electrónico narrará el viaje de incorporar la miniaturización y Ultra HDI en la herramienta de prueba de pasta de soldar SMTA. Desde el concepto hasta la realización, cada capítulo revelará los desafíos, avances e innovaciones que definen este proceso transformador.

Conozca a los Principales Colaboradores

1. Innovación de Altium 365: Altium 365 apoya la colaboración en el desarrollo de este proyecto. Una vez completada, la placa servirá como un diseño de referencia con el Visor Integrado de Altium 365. Explore la sinergia de la plataforma de desarrollo electrónico Altium 365 mientras empujamos los límites de la innovación en la prueba de componentes electrónicos. Sea testigo de cómo las últimas características mejoran el proceso de diseño para componentes ultra-miniaturizados.
2. La Experiencia de Shea Engineering: Profundice en la brillantez ingenieril de Shea Engineering, la fuerza impulsora detrás del proceso de ensamblaje. Chrys Shea ha estado diseñando pruebas y placas de prueba para nuevos procesos de ensamblaje durante más de 35 años. Conozca las estrategias empleadas para integrar sin problemas numerosas pruebas en evaluaciones eficientes que descubren las mejores y peores características de las máquinas, materiales o procesos.
3. La Precisión de American Standard Circuits: Experimente la precisión en su máxima expresión con American Standard Circuits, el socio fabricante de PCB. Descubra cómo sus técnicas de fabricación avanzadas dan vida a la placa de prueba rediseñada, cumpliendo con los más altos estándares de calidad.
4. La Perspectiva de la Industria de SMTA: Obtenga valiosas perspectivas de la Surface Mount Technology Association (SMTA), proporcionando perspectivas de la industria sobre el panorama evolutivo del ensamblaje electrónico. Entienda las implicaciones de la miniaturización y UHDI desde un punto de vista más amplio de la industria.

Punto de Partida

La placa de prueba actual se desarrolló para abordar la necesidad de la industria de miniaturización, tal como se definió en 2017. A medida que la fabricación de electrónicos continúa evolucionando, muchos componentes y estructuras de prueba en la placa de prueba SMTA existente pueden considerarse convencionales. Esta nueva placa de prueba Ultra HDI abordará las tendencias de la industria que están surgiendo ahora y se espera que sean convencionales en los próximos 2-5 años.

Al introducir nueva tecnología, los ensambladores SMT a menudo prefieren PCBs de prueba especializados sobre productos de producción. Los vehículos de prueba generalmente tienen mejor disponibilidad y menores costos que las placas de producción. La versión 2.1 del Vehículo de Prueba de Miniaturización SMTA (MTV) incluye más de 20 pruebas en un diseño que se puede ejecutar en menos de un turno, lo que lo hace mucho más eficiente que las placas de producción.

El MTV 2.1 fue diseñado originalmente para la evaluación de pasta de soldar. Desde su introducción, también se ha utilizado para ejecutar una miríada de otras pruebas SMT, incluyendo evaluaciones de esténciles y recubrimientos, soportes de placas, escobillas, solventes y textiles de limpieza inferior, vaciado en BTC, procesos de ensamblaje 01005 y 008004, capacidad de BGA de 0.4mm, y reglas de diseño DFM. Este diseño no quedará obsoleto, pero algunos de sus paquetes más grandes se retirarán para hacer espacio para la próxima generación de miniaturización en la versión 3.0. Todavía habrá mucha utilidad en el diseño original para el ensamblador de PCB convencional, y seguirá estando disponible durante años.

El diseño actualizado probará los procesos de ensamblaje SMT, ofrecerá pruebas para capacidades de fabricación Ultra HDI e incorporará las consideraciones emergentes rápidamente de Resistencia de Aislamiento Superficial (SIR) y Retrabajo.

Al igual que con el vehículo de prueba original, solo se poblará un lado. El lado no poblado retendrá las pruebas de mojado, esparcimiento, hundimiento, coalescencia y Prueba hasta Fallar (PTF). Algunas de estas pruebas “estándar” verán mejoras para desafiar el rendimiento de la pasta de soldar de los Tipos 5, 6 y 7 y sus fluxes asociados. El nuevo diseño también contendrá áreas para pruebas de impedancia y resistencia y un cupón de superficie UHDI.

Ambos lados del nuevo diseño incorporarán más desafíos de fabricación y ensamblaje del mundo real. El área de ensamblaje tendrá más colocaciones fuera de eje, huellas para crear efectos de lápida, patrones de impresión para analizar efectos de borde líder y pruebas SIR con láminas de vidrio. En el área de fabricación, el diseño abordará la necesidad de tamaños de características más allá de lo que está disponible con procesos de grabado sustractivo y probará la capacidad del fabricante para soportar tamaños de características significativamente menores a 3 mils.

¡Encontremosnos!

Asegúrate de seguirnos mientras cronificamos los desafíos y criterios de decisión para desarrollar el nuevo diseño de prueba de ensamblaje MTV versión 3.0 para obtener una visión sobre diseño, fabricación y ensamblaje y cómo Altium 365 facilita la comunicación a lo largo de esta cadena de suministro crítica.

También, no pierdas la oportunidad de conocernos en persona el 26 de marzo de 2024 en la Conferencia de Interconexión de Ultra Alta Densidad (UHDI). David Haboud, Ingeniero de Marketing Técnico en Altium 365, dirigirá una sesión sobre las brechas de comunicación entre los interesados de la industria.