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プリント基板のサプライチェーン

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調達専門家のためのBOM管理におけるコスト削減テクニック 調達専門家のためのBOM管理におけるコスト削減テクニック 電子部品業界において、企業とその内部チームが利益を上げ、今日の非常に競争の激しい市場で競争力を維持したい場合、部品表(BOM)を効果的に管理する方法を見つけ出す必要があります。この感覚は、特に調達専門家にとって真実であり、BOM管理はコストの最適化と 部品の効率的な調達を確実にする努力に大きな影響を与えます。 BOMの構造とデータの理解 BOMは、製品を製造するために必要なすべての部品、アセンブリ、および材料の包括的なリストであり、調達、生産計画、および在庫管理にとって重要な文書です。企業がBOM管理を通じてコストを効果的に管理するためには、BOMの主要な要素とデータの正確性および一貫性の重要性を理解する必要があります。 BOMの主要な要素 典型的なBOMには、次の要素が含まれます: アイテム: 製品を構成する個々の部品またはアセンブリ。 数量: 製品の単位ごとに必要な各アイテムの数。 属性: 各アイテムに関する追加情報、例えば部品番号、説明、供給業者、およびコスト。 データの正確性と一貫性の重要性 正確で一貫したデータは、効果的なコスト分析と最適化にとって基本です。BOMのエラーや不一致は以下のような問題を引き起こす可能性があります: 過剰在庫または在庫不足: 不正確な数量は、余剰在庫や不足を引き起こし、コストの増加や潜在的な遅延につながります。 誤った価格設定: 不正確なコストデータは、部品の過払いや製品の総コストの過小評価につながる可能性があります。 サプライチェーンの混乱: BOMのエラーは、調達と生産の遅延を引き起こし、納期と顧客満足度に影響を与える可能性があります。
先取りして部品の陳腐化に対処するための積極的なソリューション 先取りして部品の陳腐化に対処するための積極的なソリューション 新しいボードの設計において、設計者や製造業者は定期的に部品の陳腐化という問題に直面します。これは技術の進化や市場の需要の変化によって引き起こされる大きな課題であり、残念ながら製品開発、生産、保守において潜在的な中断を引き起こす可能性があります。陳腐化に関連するリスクを軽減するためには、企業は積極的な対策を講じておく必要があります。 企業が直面する陳腐化にはさまざまなタイプがあり、それぞれがいくつかの要因によって引き起こされます。企業が陳腐化リスクを管理するための効果的な戦略を開発するためには、これらの各要因を理解することが重要です。以下の表をご覧ください。 要因 説明 技術の進歩 技術の急速な進歩は、古い部品を陳腐化させることがよくあります。例えば、新しい、より効率的なマイクロプロセッサの導入は、古いモデルを望ましくなくさせることがあります。 市場需要の変化 消費者の好みや業界のトレンドの変化は、特定の部品への需要の減少につながることがあります。例えば、従来のハードドライブからの移行は、ハードドライブ部品の市場に影響を与えました。 サプライチェーンの混乱 自然災害、地政学的な出来事、製造上の課題など、サプライチェーンの混乱は、部品の不足や陳腐化に寄与することがあります。 陳腐化のタイプ 定義 例 商業的 製造または購入が経済的に実行不可能になるコンポーネント、例えば製造コストの高さや需要の低さなどの要因による。 限定された市場需要のある特殊なコンポーネント;製造コストが高い時代遅れのコンポーネント。 製品寿命終了(EOL) コンポーネントがもはや製造されたり、サプライヤーによってサポートされなくなった時。 古いマイクロプロセッサー;CRTテレビ。 機能的
PCB部品調達 PCB部品調達における調達効率を高めるための戦略 BOMをディストリビューターのウェブサイトにアップロードしたものの、半分の部品が調達できなかったり、バックオーダーになってしまったりすることは何度ありましたか?これがあなたに起こったとしても、あなただけではありません。業界は非常に速く動いており、ディストリビューターを通じて調達する必要があるレベルで注文している場合、BOMのアイテムが 廃止されたり、寿命末期(EOL)に達したり、在庫切れになったりすることに驚かないでください。これらはすべて警告なしに発生する可能性があり、PCBレイアウトが最終化された後でも完了すべき設計作業を残すことになります。 ゼロのBOM変更で直ちにボードを生産に入れることは稀ですが、適切な調達プロセスを用いることで、時間と頭痛の種を最小限に抑えることが可能です。各企業の調達プロセスは異なりますが、PCBコンポーネントの調達における摩擦を最小限に抑えるために、BOMレビュープロセスをどのように構築するかについてのヒントをいくつかまとめました。 BOMレビュープロセスの実施 PCBコンポーネントの調達に遅延が生じることがよくありますが、それはBOMに予期せぬ何かが潜んでいるためです。ある時点で、BOMは理想的に完璧で、設計で購入するためにリストされた廃止された部品や在庫切れの部品はありませんでした。しかし、時間が経つにつれて、状況は変わり、BOMのレビューが行われない場合、問題が蓄積する可能性があります。 これが私たちの最初のアドバイスにつながります:PCB設計プロジェクトの戦略的なポイントでBOMレビューを実施してください。プロジェクト中にBOMレビューを実施すべき3つの重要なポイントがあります: 回路図が最終的に確定され、レビューされた後 コンポーネントの配置後、ルーティング前 PCBレイアウトの 最終クリーンアップ後しかし、購入前に 誰もが会議やレビューセッションを好まないことがあります。それらは多くの時間を要し、実行可能な結果を生み出す保証がありません。レビューセッションの回数を3回に保つことで、これを新製品の開発プロセスの自然な部分にします。レビューの回数を少なく保つことで、設計チームのメンバーの時間要件を最小限に抑え、製品開発に集中できるようになります。 BOMレビューは、浅いものから詳細なものまで、好みに応じて行うことができます。チームがより整理されている場合は、定期的なBOMレビューをスケジュールして、価格と利用可能な部品数量が目標を満たしていることを確認することを検討するかもしれません。最終的な目標は、調達できない部品や組み立て中に何らかの問題を引き起こす可能性がある部品を設計内で特定することです。また、 BOMのデータが正しいかどうかを確認することも良い考えです。これには、完全な部品番号を持ち、ベンダーデータに基づいて一致するコンポーネントの説明を持つことが含まれます。 BOMに代替品を含める BOMレビューは、設計に表示される部品に適用されますが、代替部品の利用可能性を特定するためにも使用できます。代替品がBOMに独自の行項目として含まれている場合、希望する部品が在庫切れになった場合に代替品の利用可能性をすぐに確認できます。代替品はすぐに設計に配置され、チームは通常通り続けることができます。 代替品には、幅広い範囲の部品が含まれる可能性があります。これには以下が含まれます: 同じ部品番号グループ内で異なる温度範囲を持つ部品 同じ部品番号グループ内で異なる特徴やパッケージングを持つ部品 同じパッケージ内で全く異なるメーカーの部品 異なるパッケージやピン配置を持つ異なる部品